在加州圣克拉拉举行的 AI 基础设施峰会上，AI 内存的未来成为讨论话题。三星公布新产品路线图，其下一代 AI 内存 zHBM 可使 AI 加速器响应速度提升 10 倍，目标将对话式 AI 系统每秒处理词元量从 100 个提升至 1000 个，性能最高达 HBM5 的 8 倍、能效达 3 倍。三星还计划 2028 年起提供三维存储方案 zNAND-O 样品。会上，CXL 技术遭部分与会者质疑，虽有业内人士认为其可缓解 HBM 价高供应不足的问题，但 OpenAI 及英特尔相关人士指出，CXL 仅适合存放冷数据，无法替代 HBM，主导 HBM 市场的三星、SK 海力士有望保持良好发展势头。