9月17日，在2026年华为全联接大会上，华为副董事长、轮值董事长汪涛宣布，昇腾960超节点正式发布，芯片研发进度超预期。汪涛在演讲中宣布，华为昇腾960超节点正式发布，风冷和液冷版本将分别于2027年第三季度和第四季度陆续上市。除了昇腾芯片，华为还基于灵衢UnifiedBus打造了系列化套片，全面覆盖计算、互联、存储、管理等关键能力。（中国基金报）
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